Resina de alta temperatura eSUN HT100 para impresión 3D MSLA/LCD. Soporta temperaturas de deformación térmica superiores a 280 °C (a 0.45 MPa) tras posprocesado térmico. Ofrece excelente resistencia a la flexión (hasta 136 MPa), alta rigidez y gran estabilidad dimensional en entornos térmicos exigentes.