Resina de alta temperatura eSUN HT100 para impresión 3D MSLA/LCD. Soporta temperaturas de deformación térmica superiores a 280 °C (a 0.45 MPa) tras posprocesado térmico. Ofrece excelente resistencia a la flexión (hasta 136 MPa), alta rigidez y gran estabilidad dimensional en entornos térmicos exigentes.
CARACTERÍSTICAS
Excepcional Resistencia Térmica (Mayor a 280 °C)
La resina eSUN HT100 alcanza una temperatura de deformación térmica (HDT) superior a los 280 °C a 0.45 MPa (y 134.7 °C a 1.8 MPa) tras el tratamiento térmico en horno. Mantiene una estabilidad dimensional rigurosa e integridad geométrica en entornos sometidos a calor extremo.
Propiedades Mecánicas de Grado Técnico
Al someterse al poscurado UV y tratamiento térmico, alcanza una resistencia a la tracción de 55.1 MPa y una resistencia a la flexión de 136 MPa. Es ideal para piezas técnicas funcionales, componentes mecánicos sometidos a fricción/calor y herramientas de prueba.
Alta Precisión y Rigidez para Moldes TÉCNICOS
Proporciona bordes limpios, alta dureza y excelente fidelidad de detalles. Su rigidez evita deformaciones bajo cargas térmicas o mecánicas, haciéndola apta para la fabricación de moldes de silicona o caucho, pruebas de flujo de aire/gas caliente y cavidades de prototipado.
Proceso Recomendado de Posprocesado Técnico
Para maximizar sus propiedades térmicas y mecánicas:
-
Agitar bien antes de verter en el tanque.
-
Limpiar y curar completamente bajo luz UV (más de 10 minutos).
-
Someter a curado térmico en horno a 150 °C durante 30 minutos.
-
Retirar los soportes únicamente después de completar todo el proceso térmico.
(Nota: Diseñar con paredes de mayor grosor ayuda a optimizar el rendimiento térmico).
INDICACIONES Y APLICACIONES CLAVE
• Moldes de inyección de prototipado, termoformado y moldeo de silicona.
• Componentes técnicos expuestos a altas temperaturas o flujo de aire caliente.
• Pruebas de simulación de fluidos o gases a alta temperatura.
• Prototipado funcional industrial con requerimientos térmicos y de flexión severos.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Marca: eSUN
• Modelo: HT100 (High Temp Resin / Resina de Alta Temperatura)
• Tipo de Tecnología: Impresión 3D de Resina MSLA / LCD / DLP (405 nm)
• Deformación Térmica (HDT): Mayor a 280 °C (a 0.45 MPa) / 134.7 °C (a 1.8 MPa)
• Resistencia a la Tracción: 55.1 MPa (tras tratamiento térmico)
• Resistencia a la Flexión: 136 MPa (tras tratamiento térmico)
• Alargamiento a la Rotura: 4.7% (tras tratamiento térmico)
• Impacto IZOD: 15 J/m
• Posprocesado Obligatorio: Curado UV >10 min + Horno 150 °C por 30 min
• Clasificación: Consumible / Resina Técnica de Alta Temperatura
| Tecnología | Impresión 3D de Resina Fotosensible (MSLA / LCD / DLP 405 nm) |
| País de Origen | China |
| Altura | 22.5 cm |
| Anchura | 9.5 cm |
| Profundidad | 9.5 cm |
| Peso | 1.1 kg (Peso bruto botella de 1 kg) |
| Software | Compatible con Chitubox, Lychee Slicer, Halot Box y laminadores de resina |
| Resolución | Alta precisión geométrica para moldes y piezas técnicas |
La marca eSUN está comprometida con la investigación y el desarrollo, la producción y las ventas, y promueve el desarrollo en profundidad de la industria de la impresión 3D. La empresa domina la tecnología de producción de PLA, PCL, ABS, PETG y otros materiales de impresión 3D, que pueden satisfacer diferentes requisitos de los clientes. Los materiales de impresión 3D de eSUN tienen una gama completa, un rendimiento excelente y una amplia aplicación. Son ampliamente utilizados en el diseño de productos, fabricación industrial, tratamiento médico quirúrgico, cultura y arte, educación e investigación científica, etc.
