Resina eSUN H200 de alta tenacidad y resistencia para impresión 3D MSLA/LCD. Diseñada para soportar impactos y esfuerzos mecánicos superiores a los de resinas tipo ABS, permitiendo maquinado posterior como perforación y roscado en prototipos funcionales.
CARACTERÍSTICAS
Elevada Tenacidad y Resistencia al Impacto
La resina eSUN H200 ofrece una resistencia al impacto de 40 a 110 J/m y un alargamiento a la rotura del 35% a 52%, superando a las resinas convencionales y tipo ABS. Es ideal para crear piezas funcionales y robustas capaces de absorber energía y soportar esfuerzos sin quebrarse.
Mecanizable y Maquinable (Apta para Perforar)
Gracias a su balance de dureza Shore 75-81 D y tenacidad, los componentes fotocurados con esta resina pueden ser perforados, roscados, lijados o ensamblados con tornillería, siendo la elección idónea para prototipos mecánicos y carcasas técnicas.
Propiedades Mecánicas de Grado Técnico
Posee una resistencia a la tracción de 30 a 60 MPa y una resistencia a la flexión de 30 a 75 MPa. Garantiza piezas duraderas, rígidas y con una viscosidad óptima de 200 a 300 mPa·s para un procesamiento uniforme en el tanque de impresión.
Recomendación de Post-Procesado para Máxima Resistencia
Para alcanzar la máxima tenacidad y estabilidad mecánica indicadas por el fabricante, se requiere un curado posterior completo de 25 a 30 minutos bajo luz UV hasta eliminar cualquier sensación pegajosa al contacto.
INDICACIONES Y APLICACIONES CLAVE
• Prototipado mecánico e industrial con requerimiento de perforado y roscado.
• Carcasas para electrónica, cubiertas técnicas y piezas de ensamblaje por presión.
• Componentes funcionales sujetos a impactos leves, vibración o caídas.
• Sustitución de piezas plásticas de uso final en entornos no severos.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Marca: eSUN
• Modelo: H200 (Hard and Tough Resin / Resina Dura y Resistente)
• Tipo de Tecnología: Impresión 3D de Resina MSLA / LCD / DLP (405 nm)
• Viscosidad: 200 a 300 mPa·s (a 25 °C)
• Densidad: 1.08 a 1.12 g/cm³
• Resistencia a la Tracción: 30 a 60 MPa
• Alargamiento a la Rotura: 35% a 52%
• Resistencia a la Flexión: 30 a 75 MPa
• Resistencia al Impacto: 40 a 110 J/m
• Dureza: 75 a 81 Shore D
• Tiempo de Post-Curado Recomendado: 25 a 30 minutos
• Clasificación: Consumible / Resina Técnica de Alta Tenacidad
| Tecnología | Impresión 3D de Resina Fotosensible (MSLA / LCD / DLP 405 nm) |
| País de Origen | China |
| Altura | 22.5 cm |
| Anchura | 9.5 cm |
| Profundidad | 9.5 cm |
| Peso | 1.1 kg (Peso bruto botella de 1 kg) |
| Software | Compatible con Chitubox, Lychee Slicer, Halot Box y laminadores de resina |
| Resolución | Alta precisión geométrica para prototipos mecánicos (Calificación 7/10) |
| Precisión | Dureza 75 a 81 Shore D / Alargamiento 35% a 52% / Apta para perforar |
| Materiales Soportados | Resina Líquida Fotosensible a 405 nm |
| Densidad del Modelo | Resistencia al impacto 40 a 110 J/m | Viscosidad 200 a 300 mPa·s | Mecanizable |
| Campo de Visón | Ideal para prototipos mecánicos, ensambles y piezas que requieren perforado |
La marca eSUN está comprometida con la investigación y el desarrollo, la producción y las ventas, y promueve el desarrollo en profundidad de la industria de la impresión 3D. La empresa domina la tecnología de producción de PLA, PCL, ABS, PETG y otros materiales de impresión 3D, que pueden satisfacer diferentes requisitos de los clientes. Los materiales de impresión 3D de eSUN tienen una gama completa, un rendimiento excelente y una amplia aplicación. Son ampliamente utilizados en el diseño de productos, fabricación industrial, tratamiento médico quirúrgico, cultura y arte, educación e investigación científica, etc.
