Snapmaker SnapSpeed PLA (RFID) - 1kg

CARACTERÍSTICAS

Impresión Ultrarrápida y Salida Estable

El filamento SnapSpeed PLA de Snapmaker está formulado con una dinámica de fluidos optimizada que le permite alcanzar velocidades de impresión de hasta 300 mm/s sin comprometer la fluidez ni la calidad superficial. Su rápida capacidad de enfriamiento asegura la precisión dimensional y un acabado suave y detallado en cada pieza.

Reconocimiento Inteligente mediante RFID

Incorpora tecnología RFID dedicada que permite la detección automática de parámetros de impresión en equipos compatibles (función optimizada exclusivamente para Snapmaker U1). Puede ser utilizado en cualquier otra impresora FDM estándar de 1.75 mm sin alterar el rendimiento mecánico del material.

Resistencia Mecánica y Adhesión Capa a Capa

Ofrece una unión entre capas extremadamente firme y tenaz, reduciendo el riesgo de delaminación incluso en impresiones de alta velocidad. Presenta un módulo de Young de hasta 2878.3 MPa y una resistencia a la tracción de 46.0 MPa en modo clásico, haciéndolo ideal para prototipado funcional y modelos mecánicos.

Bobinado de Precisión y Sustentabilidad

Enrollado al vacío y libre de burbujas, garantiza un flujo libre de enredos (tangle-free) y obstrucciones (clog-free). Está fabricado a partir de recursos vegetales 100% renovables y montado sobre carretes de cartón completamente biodegradables, reduciendo la huella ambiental.

INDICACIONES Y APLICACIONES CLAVE

• Prototipado Rápido e Industrial: Fabricación acelerada de piezas funcionales, maquetas mecánicas y componentes de prueba.

• Modelos de Alta Precisión: Producción de objetos con acabados estéticos limpios, bordes definidos y bajo nivel de tolerancia.

• Uso en Ecosistemas Automatizados: Optimización de flujo de trabajo en impresoras Snapmaker U1 gracias al reconocimiento automático por RFID.

RECOMENDACIONES DE USO Y MANTENIMIENTO

1. Parámetros de Impresión Recomendados (Boquilla 0.4 mm):

   – Modo Clásico (50–100 mm/s): Temperatura de boquilla entre 190 °C y 210 °C.

   – Modo Alta Velocidad (100–300 mm/s): Temperatura de boquilla entre 210 °C y 230 °C.

   – Cama caliente: 25 °C a 60 °C (aplicar adhesivo si es necesario).

2. Secado del Material: En caso de acumular humedad ambiental, se recomienda secar a 55 °C durante 6 horas para restaurar el rendimiento óptimo de extrusión.

3. Almacenamiento: Mantener en bolsa hermética con desecante cuando no esté en uso para preservar sus propiedades térmicas y físicas.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

• Nombre del Producto: SnapSpeed PLA Filament (RFID)

• Marca / Fabricante: Snapmaker

• Peso Neto: 1 kg

• Tecnología de Identificación: Chip RFID (Funcionalidad de autoconfiguración exclusiva en Snapmaker U1)

• Compatibilidad de Equipos: Snapmaker U1, Artisan, 2.0, J1 / J1s, Original y la mayoría de impresoras FDM de marcas abiertas

• Propiedades Físicas y Térmicas:

– Densidad: 1.23 g/cm³ (a 21.5 °C)

– Índice de Fluidez (MFI): 15.4 g/10min

– Temperatura de Transición Vítrea ($T_g$): 59 °C

– Temperatura de Fusión ($T_m$): 164 °C

– Temperatura de Deflexión Térmica (HDT 0.45MPa): 53 °C

• Propiedades Mecánicas a Alta Velocidad (300 mm/s @ 230 °C):

– Módulo de Young (X-Y): 2649.7 MPa

– Resistencia a la Tracción (X-Y): 43.9 MPa

– Resistencia a la Flexión (X-Y): 71.4 MPa

– Resistencia al Impacto Charpy (X-Y): 5.0 kJ/m²

Snapmaker se dedica a proporcionar un sistema modular que permita a todos crear cosas fácilmente con impresión 3D, grabado / corte láser y tallado CNC.